Чипы — это способ миниатюризации схем в электронике. Обычно их изготавливают на поверхности полупроводниковых пластин. Чипы используются в широком спектре функций. Говорят, что большие и маленькие электронные устройства вокруг нас нуждаются в чипах, а чипы — это душа устройства.

Если центральный процессор (ЦП) — это сердце всей компьютерной системы, то чипсет на материнской плате — это туловище всего корпуса. Чип может максимизировать производительность материнской платы, точно так же, как спортсмен: если у него есть подходящее оборудование, он может проявить свои лучшие способности в нужном случае.

Сегодня дистрибьютор FBelec объяснит разницу между интегральными схемами и чипами.

Самая большая разница между чипами и интегральными схемами заключается в том, что они имеют разный состав, разные функции и разные методы производства.

1. Разный состав: чип — это способ миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы, но также и пассивные компоненты и т. д.).

2, и часто изготавливаются на поверхности полупроводниковых пластин. Интегральная схема — это крошечное электронное устройство или компонент.

2. Различные функции: чип может инкапсулировать больше схем. Это увеличивает емкость на единицу площади, что позволяет снизить стоимость и повысить функциональность, см. Закон Мура, количество транзисторов в интегральной схеме , удваивающееся каждые 1,5 года. Все компоненты интегральной схемы были интегрированы в единую структуру, что делает электронные компоненты большим шагом на пути к миниатюризации, низкому энергопотреблению, интеллекту и высокой надежности.

3. Различные методы производства: чип использует монокристаллическую кремниевую пластину (или семейство III-V, например, арсенид галлия) в качестве базового слоя, а затем использует литографию, легирование, CMP и другие технологии для изготовления MOSFET или BJT и других компонентов. , а затем повторное использование. Для изготовления проводов используются методы тонкопленочной пленки и CMP, что завершает изготовление чипа. Интегральные схемы используют определенный процесс для соединения компонентов и проводов, таких как транзисторы, резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности, необходимые в цепи, их изготовления на небольшой или нескольких небольших полупроводниковых пластинах или диэлектрических подложках, а затем упаковки их в трубку. внутри оболочки.

Вышеуказанное представляет собой сводку, сделанную дистрибьютором FBelec по интегральным схемам и микросхемам. Если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с дистрибьютором FBelec , тел : 18868647636 .